普林電路一直秉承出色品質和高效生產的承諾，為了更好地滿足客戶的需求，我們引入了先進的生產設備，包括等離子除膠機。

技術特點：

等離子除膠機是一種高度精密的設備，專門用于去除特殊PCB板上的不必要膠層，例:PTEF、PI等材料。它采用等離子體放電技術，將膠層分解為氣體，從而實現(xiàn)高效的去膠效果。這一過程不涉及化學溶劑，因此更加環(huán)保，同時也更加安全。

使用場景：

等離子除膠機在PCB制造中扮演著關鍵的角色，特別是在多層板的制程中。它用于去除多層板內部和外部的多余膠層，以確保層與層之間的精確對準。這對于高密度電路板的制造尤為重要，因為它確保了電路的可靠性和性能。

成本效益：

等離子除膠機的引入提高了生產效率，減少了廢料，降低了制造成本。通過精確控制去膠過程，我們可以減少材料浪費，確保每塊PCB都符合嚴格的規(guī)格要求。這有助于降低不合格品率，提高了生產的可持續(xù)性。

普林電路以客戶滿意度為導向，我們引入等離子除膠機旨在提高我們PCB的制造質量和效率。環(huán)保材料，打造可持續(xù)的PCB解決方案。深圳六層PCB廠家

HDI（High-Density Interconnect）就是高密度互連，這種電路板相較傳統(tǒng)電路板在每單位面積上擁有更高的布線密度。隨著技術不斷發(fā)展，PCB制造技術逐漸滿足了對更小、更快產品的需求。HDI板更為緊湊，具有更小的過孔、焊盤、銅走線和空間，允許更高密度的布線，使PCB更輕巧、更緊湊，層數(shù)更少。一個單獨的HDI板能夠整合以前需要多塊PCB板才能實現(xiàn)的功能。

HDI印刷電路板的優(yōu)勢包括：

1、提高可靠性：由于微孔的縱橫比較小，與傳統(tǒng)通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更堅固，采用高質量的材料和組件，為HDI PCB技術提供優(yōu)異性能。

2、增強信號完整性：HDI技術結合了盲孔和埋孔技術，有助于組件更加緊密地連接，從而縮短信號路徑長度。HDI技術消除了傳統(tǒng)通孔引起的信號反射，提高了信號質量，明顯增強了信號完整性。

3、成本效益：通過適當規(guī)劃，相對于標準PCB，HDI技術可以降低總體成本，因為它需要更少的層數(shù)、更小的尺寸和更少的PCB。

4、緊湊設計：盲孔和埋孔的組合降低了電路板的空間需求。深圳4層PCB緊湊型 PCB 設計，節(jié)省空間，提高效率。

深圳普林電路還開展了SMT加工服務，SMT貼片技術的廣泛應用帶來了許多好處：

SMTPCB使用小型芯片元件，與傳統(tǒng)的穿孔元件相比，極大減少了電子產品的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術可將電子產品的質量減少75%，體積減少60%。

SMT貼片元件緊密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統(tǒng)THT元件，SMT貼片的焊點缺陷率大幅降低。

SMT貼片技術減少了元件之間引線的影響，減小了寄生電感和寄生電容，從而降低了射頻干擾和電磁干擾，具備杰出的高頻特性。

SMT更適于自動化生產，減少了維護和準備時間。與傳統(tǒng)THT不同，SMT只需一臺貼片機，可安裝不同類型的電子元件，降低了成本和提高了生產效率。

SMT貼片技術提高了PCB布線密度，減少了面積和孔數(shù)，降低了PCB的制造成本。同時，采用SMT技術的組件減少了引線材料，省去了彎曲和修整的步驟，降低了人力和設備成本。這使整體產品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林電路的SMT貼片技術不僅提高了電子產品的性能和可靠性，還降低了生產和維護成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發(fā)展！

普林電路的服務領域非常廣，包括超長板PCB等多項電路板解決方案。超長板PCB是一種高度定制化的電路板，適用于多個大型電子應用領域，特別是那些需要大型電路板的應用。

產品特點：

1、極長尺寸：普林電路的超長板具有非常大的尺寸，適用于那些需要大型電路板的應用。

2、高度定制化：我們的超長板可根據(jù)客戶的需求進行高度定制，以滿足各種復雜電路的要求。

3、多層結構：超長板采用多層結構，可容納更多電子元件。

4、精密制造：高精度制造工藝確保了電路的可靠性和性能。

5、耐用性：我們使用精良材料，確保產品的耐用性和穩(wěn)定性。

產品功能：

1、大型電路需求：超長板提供了滿足大型電路需求的能力，尤其適用于大型顯示屏和工業(yè)設備。

2、信號完整性：精密制造確保了信號的完整性和準確性。

3、多用途：適用于多個領域，包括工業(yè)、通信、醫(yī)療應用。

4、熱管理：超長板的設計有助于分散和管理熱量，提高電子元件的性能和壽命。

產品性能：

1、電氣性能：高電路精度和可靠性，確保產品在各種條件下表現(xiàn)出色。

2、熱性能：優(yōu)異的熱分散能力，適用于高溫環(huán)境。

3、可靠性：高標準制造材料和工藝確保產品的可靠性。

應用領域：

1、大型顯示屏

2、工業(yè)設備

3、通信基站

4、醫(yī)療成像設備環(huán)保 PCB 制造，符合可持續(xù)發(fā)展要求。

深圳市普林電路科技股份有限公司于2007年在北京市大興區(qū)成立，于2010年搬遷至深圳市，專注于提供一站式印制電路板制造服務，從研發(fā)試樣到批量生產，多方位滿足客戶需求。我們以更快的交貨速度和更低的成本為客戶提供出色服務。此外，根據(jù)市場和客戶需求，我們還提供CAD設計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務。

公司總部位于深圳，擁有PCB生產和技術研發(fā)基地，以及CAD設計公司和PCBA加工工廠，均位于北京昌平。我們在國內的多個主要電子產品設計中心設有服務中心，為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務。

經過多年的發(fā)展，普林電路建立了一站式柔性制造服務平臺，引入了一大批行業(yè)內的專業(yè)人才。我們的業(yè)務領域涵蓋CAD設計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應，通過資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗，提高采購效率，降低供應鏈管理成本，確保成套產品的質量可靠。我們的產品廣泛應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域。PCB線路板的良好散熱性能，使其成為高功率LED照明系統(tǒng)的理想選擇。廣東醫(yī)療PCB線路板

多層PCB制造，實現(xiàn)緊湊設計和出色性能。深圳六層PCB廠家

厚銅PCB板的銅箔層相較于常規(guī)板更厚，通常，厚銅PCB板的銅箔厚度超過2盎司（70微米）。具有以下優(yōu)點：

1、熱性能：厚銅PCB板因其厚實的銅箔層具有優(yōu)越的熱性能。銅是一種良好的導熱材料，因此在高功率應用中，厚銅PCB板能夠更有效地傳導和分散電路產生的熱量，防止過熱，提高整體穩(wěn)定性。

2、載流能力：厚銅層提供了更大的導電面積，因此能夠容納更高的電流。這使得厚銅PCB板在高電流應用中表現(xiàn)出色，減小了電流密度，降低了線路阻抗，提高了電路板的可靠性。

3、機械強度：厚銅PCB板由于銅箔層更厚，具有更高的機械強度。這增加了電路板的抗彎曲和抗振動能力，使其更適用于一些對機械強度要求較高的應用場景，例如汽車電子領域。

4、耗散因數(shù)：由于厚銅PCB板能夠更有效地散熱，其耗散因數(shù)較低。這對于高頻應用和對信號傳輸質量要求高的場景非常重要，有助于減小信號失真，提高信號完整性。

5、導電性：厚銅層提供更大的導電面積，有助于降低電阻，減小信號傳輸過程中的能量損耗，提高導電性。這對于高速數(shù)字信號傳輸和高頻應用至關重要。

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